‌一、贴片晶振的封装规格‌

贴片晶振按尺寸分类如下（单位：mm）：

‌封装特点‌：

• ‌有源晶振‌：多采用金属外壳封装（抗电磁干扰强）。
• ‌无源晶振‌：多为陶瓷或金属外壳封装（成本低，需外接谐振电容）。

‌二、无源与有源晶振的脚位对比‌

‌快速识别技巧‌：

1. ‌引脚数判断‌：

   • ‌2脚贴片晶振‌：必为无源晶振，需外接谐振电容。
   • ‌4脚贴片晶振‌：需结合方向标记区分类型（详见下文）。
   • ‌4脚以上‌：必为有源晶振，常见于差分输出或带使能控制型号。

2. ‌方向标记法（有源晶振专用）‌：

   • ‌1脚定位‌：封装表面左下角标注“点”（•）或缺口标识1脚位置。
   • ‌引脚顺序‌：俯视晶振，从1脚开始按逆时针方向依次为2、3、4脚。
   • ‌典型接法‌：
     • ‌1脚（NC）‌：悬空
     • ‌2脚（GND）‌：接地
     • ‌3脚（CLKOUT）‌：输出时钟信号至主控芯片
     • ‌4脚（VCC）‌：接3.3V/5V电源（需添加0.1μF退耦电容）

三、设计注意事项‌

1. ‌无源晶振设计‌

   • ‌负载电容匹配‌：需外接9~20pF电容，容值偏差＞±5%可能导致停振‌。
   • ‌接地优化‌：4脚封装中，空脚必须接地以降低噪声干扰‌。

2. ‌有源晶振设计‌

   • ‌电源滤波‌：VCC脚就近添加0.1μF陶瓷电容（抑制高频噪声）‌。
   • ‌防反接保护‌：焊接前用万用表检测VCC-GND阻抗（正常值＞1kΩ）‌。

3. ‌PCB布局规范‌

   • ‌信号隔离‌：CLKOUT走线避免与高速信号平行，建议用地线包覆屏蔽‌。
   • ‌焊盘匹配‌：空脚（NC）焊盘设计为“缺角”以辅助方向识别‌。